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网赚国内半导体设备上市公司2019年年报一览

  回顾2019年,受全球政治经济的不稳定因素及贸易摩擦影响,上半年我国甚至全球半导体设备市场景气整体下行,企业面临较大挑战。不过,受5G、人工智能等新兴产业需求增长拉动,以及国内晶圆生产线装机产能持续爬坡带动本土供应链的成长,本土半导体设备厂商亦迎来发展机遇。

  在此环境下,国内半导体设备领域上市公司2019年交出了一份怎样的答卷?以下将盘点包括中微公司、北方华创、晶盛机电、长川科技、华峰测控、芯源微等几家上市公司的业绩报告内容。

  年报显示,中微公司2019年实现营收19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%;毛利率为34.93%,较上年度减少0.57个百分点。营收增长、净利翻倍,2019年中微公司无疑交出了一份不错的成绩单。

  中微公司的主要产品为刻蚀机和MOCVD设备,截至2019年底,有1300多台刻蚀机和MOCVD设备的反应台已在40多条亚洲、欧洲和国内先进生产线纳米刻蚀设备已获得行业领先客户的批量订单。在3D NAND芯片制造环节,其电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产。

  2019年7月,中微公司成为科创板首批上市企业,这可以说是其发展过程中的重要里程碑之一,进一步拓宽其融资渠道。

  年报显示,北方华创2019年实现营收40.58亿元,同比增长22.10%;实现归母净利润3.09亿元,同比增长32.24%;电子工艺装备的毛利率为35.23%,同比增长0.51%。实现营收和净利双增长,2019年北方华创总体发展稳健。

  北方华创在年报中表示,2019年公司12吋硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产阶段;8吋硅刻蚀机、金属刻蚀机、深槽刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等设备频频获得客户重复采购订单;SiC刻蚀、GaN刻蚀、介质刻蚀、PECVD、PVD以及湿法清洗机等成为第三代半导体行业主流配置机台。

  2019年,北方华创通过非公开发行股票方式募集资金20亿元,用于建设“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。国家大基金继2016年投资后, 再次参与北方华创此次定向增发,持股比例从本次发行前的7.5%上升至10.03%。

  年报显示,晶盛机电2019年实现营收31.10亿元,同比增长22.64%;实现归母净利润6.37亿元,同比增长9.49%;综合毛利率有所下滑,其中晶体生长设备毛利率为38.1%,智能化加工设备毛利率为35.4%。净利小幅增长、收入稳健增长,2019年晶盛机电亦呈现平稳发展。

  晶盛机电表示,2019年公司全年新签订光伏设备订单超过37亿元,向中环股份、网赚晶科等当前国内主流的光伏厂商供应晶体生长及加工设备;在半导体领域,单晶炉、抛光机、研磨机等设备陆续进入国内主流半导体材料厂商;成功研制出新一代12英寸半导体单晶炉、8英寸硅外延炉、8-12英寸硅片用精密双面研磨机、6-8英寸硅片用抛光机等。

  年报显示,长川科技2019年实现营收3.99亿元,同比增长84.54%;实现归母净利润1193.53万元,同比下降67.27%。长川科技表示,报告期内公司净利润受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响,较同期相比有所下降。

  报告期内,长川科技完成重大资产重组,通过发行股份的方式购买国家大基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90%的股权。本次交易完成后,长川科技持有长新投资100%的股权,长新投资持有新加坡STI 100%的股权,国家大基金则持有长川科技9.85%股权。

  年报显示,华峰测控2019年实现营业收入2.55亿元,同比增长16.43%;实现归母净利润1.02元,同比增长12.41%;主营业务毛利率为82.27%,同比下降0.45%。华峰测控表示营收同比上升主要系随着2019年下半年开始半导体行业逐渐回暖和半导体设备进口替代趋势的进一步加快,公司报告期内业绩表现良好、收入同比增长较大所致。

  截至2019年底,华峰测控累计装机量超过2600台。2019年华峰测控申请在科创板上市并成功过会,今年2月正式在科创板挂牌上市。通过募投项目,华峰测控计划进入SoC类集成电路测试领域,并预期在达产后最终实现200套SoC类集成电路自动化测试系统的产能。

  年报显示,2019年芯源微实现营收2.13亿元,同比增长1.51%;实现归母净利润2927.59万元,同比下降3.94%。芯源微表示,2019年公司收入较2018年基本持平,毛利率基本不变,但期间费用有所上升。

  据年报披露,芯源微的前道涂胶显影设备于2019年9月通过上海华力工艺验证并确认收入;前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。集成电路制造后道先进封装设备目前已在国内多家封装大厂Fan-out产线月,芯源微成功在科创板上市。

  从上述业绩来看,2019年上述几家半导体设备厂商大多交出了较为稳健的答卷,其中,中微公司、华峰测控、芯源微顺利进入资本市场迎来发展新阶段。

  2020年全球半导体市场受到疫情及经济下行影响,但国内中芯国际、长江存储等晶圆厂持续扩产,积塔半导体、华虹无锡等生产线亦在提升产能,国产设备厂商仍面临机遇。

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